用于光纖耦合器封裝加熱，有 30 槽封裝規(guī)格，并可根據(jù)用戶要求定制槽數(shù)和加熱控制系統(tǒng)，簡單易用，穩(wěn)定可靠，提高了器件封裝效率。
技術(shù)規(guī)格
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設(shè)備參數(shù) |
單位 |
指標(biāo)規(guī)格 |
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設(shè)置溫度范圍 |
℃ |
50~150℃ |
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溫度偏差 |
℃ |
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V型槽數(shù) |
mm |
30 |
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工作電源 |
V |
AC 220V/50Hz |
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機箱尺寸（LxWxH） |
mm |
400x150x100 |
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封裝臺（LxWxH） |
mm |
210x140x20 |
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封裝臺上V型槽（LxW） |
mm |
50x2.7 |
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